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Sensofar共聚焦白光干涉儀|共聚焦技術共聚焦技術能夠測量表面高度，將常規(guī)圖像轉(zhuǎn)換成光學剖面，其中，物鏡焦深范圍內(nèi)的那些區(qū)域的信號被保留，改善了圖像對比度、橫向分辨率和系統(tǒng)噪聲。光學方案對于3D成像，必須從相機的所有像素獲取數(shù)據(jù)。這意味著：重新構(gòu)建共聚焦圖像。為此，多狹縫圖像偏移一個像素，達到必要的次數(shù)，以填充相機。多狹縫每偏移一次，拍一張相機圖像，對那一刻照亮的像素應用共聚焦算法。SENSOFAR專*技術光學結(jié)構(gòu)中沒有運動零件Sensofar系統(tǒng)中實施的共聚焦掃描技術是...

干涉工作原理干涉技術的工作原理是：將光分成光學傳播路徑不同的兩個光束，然后再合并，從而產(chǎn)生干涉。干涉物鏡允許顯微鏡作為干涉儀而工作；焦點對準后，可在樣本上觀察到條紋。光學方案PSI的光學方案與FV具有相同配置，但是現(xiàn)在采用干涉物鏡而不是明場。為了獲得形貌，沿著Z方向掃描傳感器頭。對于PSI，掃描幾微米，并檢索相位。對于CSI，掃描需要的微米數(shù)，以掃描完整表面。PSI:相移干涉對于所有數(shù)值孔徑(NA)，開發(fā)了相移干涉法(PSI)，以亞埃分辨率測量高度光滑和連續(xù)表面的高度。可以使...

薄膜透明層沉積在表面上時，其反射率會變化。該系統(tǒng)獲取可見范圍內(nèi)樣本的反射光譜，并與軟件計算的模擬光譜進行比較，對層厚進行修改，直到找到匹配的厚度。對于薄膜，厚度與光波長類似，我們沿著光譜獲得波浪狀的反射率響應。主要特征從50nm到1.5μm厚的透明薄膜可在不到5秒的時間內(nèi)測得從50nm到1.5μm厚的透明薄膜不到5秒內(nèi)采集一個物鏡可覆蓋整個范圍不同光斑大小(3.5μm到40μm)

SensofarCSI（白光干涉）是如何運作的?Sensofar干涉為了測量超光滑的表面及中等粗糙表面的表面高度，通過干涉技術，可在任何放大倍率下實現(xiàn)相同的系統(tǒng)噪聲，它可實現(xiàn)優(yōu)于0.01nm的系統(tǒng)噪聲。干涉工作原理干涉技術的工作原理是：將光分成光學傳播路徑不同的兩個光束，然后再合并，從而產(chǎn)生干涉。干涉物鏡允許顯微鏡作為干涉儀而工作；焦點對準后，可在樣本上觀察到條紋。CSI（白光干涉）使用白光掃描光滑到中等粗糙表面的表面高度，任何放大倍率下均達到1nm的高度分辨率。采用干涉法，...

本案例研究中，Linkam和SensofarMetrology展示了在為溫控光學輪廓測量實驗生產(chǎn)實驗裝置方面的合作。由于球面像差引起的成像問題，在過去一直是一個難點工序。使用Linkam的精密冷熱臺和Sensofar的Linnik物鏡解決了這些問題，實現(xiàn)了納米材料3D形貌輪廓的精確測量。我們觀察了硅晶片在20°C到380°C溫度范圍內(nèi)的形貌變化?？焖贌崽幚恚≧TP）是硅晶片制造過程中的一個重要步驟，其中晶片在短時間內(nèi)快速加熱到高溫，然后以受控方式緩慢冷卻，為晶片賦予所需的半導...

我們的研究涉及設計產(chǎn)生干涉顏色的微結(jié)構(gòu)。我們對這種光學機制的第一次報告出現(xiàn)在Goodling,A.E.,等(2019)的論文中?！巴ㄟ^微尺度凹面界面的全內(nèi)反射和干涉實現(xiàn)的顏色化?！盢ature566(7745):523-527。光在微結(jié)構(gòu)內(nèi)通過全內(nèi)反射反彈，并且在經(jīng)歷不同反射路徑的光線之間發(fā)生光學干涉。我們設計微結(jié)構(gòu)化表面來控制光的反射和產(chǎn)生的顏色。我們需要測量表面地形，以便將光學性質(zhì)與表面幾何形狀關聯(lián)起來。微結(jié)構(gòu)的幾何形狀，如它們的深度、寬度、角度和表面粗糙度都會影響光學性...

該案例研究專注于開發(fā)具有高硬度和同時具有較低摩擦系數(shù)的納米復合W-C:H涂層。我們研究了在混合PVD-PECVD工藝中由添加到濺射大氣中的烴（主要是乙炔）得到的不同氫化碳基質(zhì)含量的W-C:H涂層系統(tǒng)。涂層是使用三種不同的PVD技術（直流磁控濺射、HiPIMS、HiTUS）制備的，通過不同的烴氣添加來控制氫化碳的含量。由于此處研究的涂層的摩擦行為是由球上的轉(zhuǎn)移層形成來控制的，而我們早期的工作重點是研究硬度和摩擦系數(shù)之間的基本關系，因此重點轉(zhuǎn)向了轉(zhuǎn)移層本身的演變的研究。重要的是要...

螺旋插刀用于制造螺紋。螺旋加工過程復雜，這就是為什么插刀上有許多不同的角度（前角、后角、間隙角）（圖1a）。此外，有些插刀上還有多達3個刃齒。這使得插刀的測量變得非常困難。在先前的質(zhì)量評估中，人們不得不依賴于簡單的光學設備來評估尺寸精度，并使用探針設備測量表面粗糙度。然而，這些測量的信息價值非常有限。此外，通常需要破壞零件以便測量所需的尺寸。為了不斷提高工具的質(zhì)量，需要一種靈活的設備來測量和評估切削工具的關鍵尺寸和表面粗糙度。本案例研究的目的是使用3D光學輪廓儀測量插刀的切削...